近日，据知名博主“@数码闲聊站”爆料，骁龙8 Gen 4芯片的代号为“SUN”（太阳）。和前作相比，增加了一些列创新功能，该芯片选用台积电 3nm 工艺制造，CPU采用 2*Phoenix L+6*Phoenix M 架构，现阶段这款芯片的CPU自研架构设计性能实现了显著提升。

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　　在“高通2023骁龙峰会”上，高通推出了最新的旗舰级芯片骁龙 8 Gen 3，该芯片搭载了 ARM 架构的CPU核心。同时，高通还透露了2024年的芯片产品——骁龙 8 Gen 4，该芯片将采用其自主研发的Oryon CPU核心。

　　并且，前段时间据@Revegnus爆料称，高通明年推出的骁龙 8 Gen 4还将搭载全新的 Adreno 830 GPU。

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　　虽然他并未提供详细的规格信息，但公布的 3DMark Wild Life Extreme 早期跑分显示，骁龙 8 Gen 4 的图形得分约为 7200 分，较之苹果 M2 高出10%（搭载 M2 芯片的 Mac Mini 2023 跑分在 6800~6925 分左右）。